国際分類例規

液晶ディスプレイモジュール製造用のTAB(Tape Automated Bonding)装置

HSコード
貨物概要
本品の主な機能及び用途は、異方性導電フィルム(ACF)を使用して、液晶ディスプレイのガラス基板と駆動ICのフレキシブルプリント基板(FPC)を電気的かつ物理的に接合することである。接合工程では、FPCの導電ケーブルと液晶ディスプレイのガラス基板上のマークが精密に位置合わせされる(位置合わせの精度は最大20 µm)。位置合わせした後、FPCと液晶ディスプレイのガラス基板は、加熱及び加圧によってACFの固化が促進されることにより積層される。
分類理由
通則1(16部注4)及び6を適用
出典
税関Webサイト 国際分類例規
https://www.customs.go.jp/tariff/kaisetu/data2/84r.pdf
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