デュアルダイホールセンサー集積回路（IC）
貨物概要
本品は、１つのパッケージ内に２つのリダンダントセンサーを有するものである。２つのセンシングエレメント（個別の部品ではない）は、同じ横方向に位置している。
２つのセンサーは、モノリシック集積回路であり、半導体製造技術で製造されるが、電気的に相互接続されていない。ダイが製造される際に、全ての部品は、同時に集積されており、その他の能動又は受動回路素子を含まない。
本品は、角度及び位置を検出するように設計されている。
分類理由
通則１（第85類注12（ｂ）（iii））及び６を適用