半導体ウエハーから分析用試料を採取する機器
半導体ウエハーの薄膜等をエッチング（分解）した後、溶液を吐出・吸引することによって試料を採取する機器（分析のための前処理用）
貨物概要
機能：半導体ウエハー表面の薄膜等をふっ化水素酸（液体）等でエッチング（分解）した後、シリンジポンプによって溶液を半導体ウエハーに吐出して、エッチングされた物質（場合によっては金属不純物）を吸引・回収する
用途：別工程で使用する誘導結合プラズマ質量分析装置用の分析試料を採取する
サイズ：幅約200cm×奥行約220cm×高さ約220cm
その他：半導体ウエハーは表面処理を行うことで製造に適さなくなり、廃棄される
分類理由
本品は、半導体ウエハーの薄膜等をエッチングした後、当該薄膜等に溶液を吐出・吸引し、別工程で使用する分析試料を採取することを目的とした前処理用装置として照会がなされた物品である。 本品は、半導体ウエハーを挿入したチャンバー内にふっ化水素酸（液体）等を霧化させて導入するエッチング機能（第84.24項）、薄膜等をエッチングした後に、シリンジポンプによる溶液の吐出・吸引機能（第84.13項）等の「二以上の補完的又は選択的な機能を有する機械」であり、関税率表第16部注３の規定により、主たる機能に基づいてその所属を決定する。 本品は、分析試料を採取することを目的とした前処理用装置であり、その主たる機能は、シリンジポンプにより溶液を吐出・吸引することにより、特定の物質を回収することであると認められることから、同表第84.13項及び同表解説第84.13項の規定により、液体ポンプ（その他のポンプ）として上記のとおり分類する。