事前教示事例

本品は、りん酸、アミン系化合物、水等からなる半導体製造用のエッチング液として照会のあった物品である。　　本品は、基板（シリコンウエハー）上の露出した薄膜を腐食作用によって除去するものであり、他の項に該当しないその他の化学工業調製品として、関税率表第38.24項及び同表解説第38.24項の規定により、上記のとおり分類する。